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> 电子灌封硅胶
[Updated: 2012/04/01] |
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电子灌封胶
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表
面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合
欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
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13590436534
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:李娟
电话: 13590436534
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网站:http://szhyjkjlijuan.diytrade.com
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旺旺:szhyjlijuan QQ: 2312706698
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地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋 |
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红叶杰科技有红叶模具硅胶厂
联系人:李娟
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