电子灌封硅胶是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用

1. 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2. 提高内部元件、线路间绝缘;

3. 有利于器件小型化、轻量化；

4. 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

双组份硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐候等优异的电性能，可在-50°C～200°C范围内长期使用。

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